据了解，此前骁龙835芯片组将会是高通今年的旗舰芯片组。但是“9to5Google”的一份报道指出，三星和高通已经开始了他们新的骁龙845芯片组的研究。
知情人士透露，TSMC已经开始研究骁龙845芯片的制造过程，这个芯片将建立在一个7nm的制造工艺上，目前已在测试阶段。
这是高通次在发布的移动芯片组的同时，还专注于他们即将推出的骁龙845处理器。该报道指出，像华为和英伟达等突出的制造商，过于热衷于在他们的硬件阵容上实现他们的新芯片。
即将推出的高通骁龙845芯片组在VR和AR方面的表现会得到提升。高通和三星都计划他们的新处理器能有更久的寿命和更好的性能。高通的芯片每年都会进行升级，这可能是高通次开始发展新芯片。
高通近在黑莓公司提起的诉讼中失败，需向黑莓公司退还8.149亿美元费。